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芯片厂房危害因素分析
2011-10-14 11:28:53   点击:

  主要危险危害因素分析

  1、物质的危险危害

  芯片生产过程中,使用多种化学物品,厂区内设有储存这些化学物品的化学品库,化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品,按其主要危险特性进行分类,该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体,易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别,这些物质的主要危险危害为:采集者退散

  1)有毒有害气体(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏与空气混合遇明火易燃爆,有的可在空气中自燃,有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。

  2)易燃液体(如丙酮、异丙醇等)如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。

  3)氧化剂(如过氧化氢等)如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。

  4)腐蚀品(如酸类、碱类等)如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。

  这些危险有害因素的主要物质理化特性,以及化学危险品的贮存、使用的危险性分析详见化学品库单元。

  2、设备设施的固有危险危害

  生产设备多,且特种设备的种类、数量多。电气设备有110kV和10kV变配电站的变压器、配电柜、以及各厂房内用电设备及控制系统;特种设备有燃气锅炉、空压设备、冷冻设备、压力容器及多种气瓶和厂内机动车辆;储存设备有储气罐、液氮罐、液氩罐、贮油设备、硫酸罐、氢氧化钠罐等。其主要危险因素有:

  1)火灾爆炸

  油罐如本身缺陷或安全装置失效或管理不善出现泄漏,遇明火可引发火灾、爆炸危险。

  锅炉使用燃料是天然气,天然气为易燃易爆气体,一旦出现泄漏遇明火可引发火灾。当天然气与空气混合的浓度达到爆炸极限时遇点火源可引发爆炸危险。

  2)物理爆炸

  锅炉、压力容器(蒸发器、冷凝器、储气罐)设备、气瓶等,如设备有缺陷或超压安全附件失效或使用不当,可引发物理爆炸。

  3)触电危险

  变配电设备、电气线路、用电设备如产品质量不佳、绝缘性能不良或因运行不当、机械损伤、维修不善导致绝缘老化破损或设计、安装不规范,安全净距不足,或违章操作,均可能引发触电危险。如出现短路、过载、接触不良等,也可引发电气火灾危险。

  4)静电危害

  如火灾、爆炸危险环境内设备、管路防静电设计或施工不规范,或在使用、输送、贮存易燃易爆物质时所产生的静电电荷不能及时消除,或使用有火花工具、穿用不防静电的鞋、服装而产生静电火花,均可能引燃易燃易爆物质,造成火灾、爆炸。

  5)高空坠落危险

  凡2m以上各类高空作业点位,其梯、台、道、护栏等常规性防护措施不符合规范要求或损坏,可引发高空坠落危险。

  6)车辆伤害

  厂内各类运输车辆如车辆本身缺陷,或制动、音响、灯光等失效,道路状况不符合规定要求或误操作可引发车辆伤害。

  7)机械伤害来

  空压站、冷冻站、水泵房、锅炉房的旋转、传动设备如无防护罩或损坏,可引发机械伤害。

  8)灼伤

  高温设备、蒸气管路等表面,保温、隔热效果不好,易形成烫伤事故。各类使用激光源、红外线光源的设备、机台上,如因光源密闭性不好或损坏或操作不当,致使光源直射观察者眼睛,将会造成眼灼伤。

  9)噪声危险

  空压设备、泵类、风机等设备在运转时可产生噪声危害。

  生产工艺及危险化学品使用安全评价单元。

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